1. 液晶顯示器/觸控面板



液晶顯示器/觸控面板玻璃蓋板：采用超聲波清洗LCD/TP玻璃蓋板的表面，通常會殘留一些肉眼看不到的有機物和微粒，這為后工序的涂覆、印刷、粘接等埋下品質隱患。等離子清洗設備表面處理技術不僅能讓玻璃蓋板清洗得更徹底，而且可以對玻璃表面進行活化和刻蝕，這對涂覆、印刷、粘接有很好的促進作用，從而提高產品良率。

 液晶顯示器/觸控面板組裝：在LCD/TP組裝中，很多工藝都需要等離子清洗設備表面處理技術配合，COG工藝中ACF點膠前清洗ITO玻璃金手指上面的有機污染物，保證ACF膠涂覆和打線的可靠性；LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類污染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。

2. 電路板/柔性板



HDI板：等離子清洗設備表面處理能去除激光鉆孔后形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
 FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔和活化，以及激光切割金手指形成的碳化物分解，都可以通過等離子清洗設備表面處理技術來實現。

軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹系數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子清洗設備表面處理技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。
BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子清洗設備表面處理，可使焊盤表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。

Teflon板：類似于特氟隆這樣材質的高頻微波板，由于其材料的表面能非常低，通過等離子清洗設備表面處理技術可以對其孔壁和材料表面進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現沉銅后黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

3. 光學鏡頭



紅外濾光片：紅外濾光片在鍍膜前一般都要經過超聲波清洗機和離心清洗機清洗，但若想要得到超潔凈的基體表面，則需進一步采用等離子清洗設備進行表面清洗，不僅能去除基體表面肉眼看不到的有機殘留物，還可以利用等離子體對基體表面的活化和刻蝕等作用提高鍍膜品質和良率。

4. 手機攝像模組



COB/COF/COG工藝：隨著智能手機的飛速發展，人們對手機拍攝圖片的質量要求越來越高，COB/COG/COF工藝制造的手機攝像模組已被大量運用到千萬像素的手機中。等離子清洗設備表面處理技術在這些工藝制程中的作用越來越重要，濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物去除，各種材料表面的活化和粗化，進而達到改善支架與濾光片的粘接性能，提高打線的可靠性，以及手機模組的良率等目的。

5. 聲學器件


耳機聽筒: 耳機中振膜的厚度非常薄不容易粘接，傳統的辦法是采用化學處理來要提高其粘接效果，但會改變振膜的材質特性，從而影響音效。等離子表面處理技術僅僅作用于材料納米級的表面，并不會改變振膜的材質特性，通過等離子表面清洗去除有機物，活化形成親水性基團，有效提高粘接效果。另外利用等離子表面處理技術生產的耳機，各部件之間的粘接效果明顯改善，在長時間高音測試下也不會有破音等現象發生，使用壽命也有很大的提高。

麥克風：麥克風按工作原理可分為動圈式、電磁式、壓電式和電容式，不同的產品工藝會有所區別，但隨著對粘接、邦定、封膠等工藝品質的要求越來越高，等離子表面處理技術在提升產品質量，減低報廢率等方面的作用日益明顯。

6. 手機部件



手機外殼：等離子表面處理技術不僅可以清洗塑料、金屬、玻璃以及陶瓷等材質的手機外殼表面的有機物，更能最大程度的活化這些材料的外殼表面，增強其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強，長時間使用也不會出現磨漆現象。

手機天線：手機天線的粘接是在兩種以上不同材料之間實現的，通常是在基體表面涂覆膠水再粘上FPC固化而成。當基體表面有臟污或者表面能比較低時，粘接的可靠性就得不到保證，會出現分層或開裂現象。借助等離子表面處理工藝可以清洗和活化基體表面，改善粘接性能，提高可靠性。